聯發科鎖定高階手機市場，推出Helio系列新款系統單晶片–Helio P10，該高效能、高價值的系統單晶片解決方案為滿足智慧型手機輕巧外型的需求而研發，可望於今年第三季進入量產，而搭載Helio P10的智慧型手機預計今年底上市。此外，該公司也宣布將以「曦力」做為Helio產品系列的中文名稱。
聯發科總經理謝清江表示，針對智慧型手機領域，聯發科推出豐富的產品組合，其中包括上個月發表的十核心手機晶片Helio X20，以及此次發布的Helio P10，期以一系列高階晶片，迎接全球產品開發和轉型的挑戰，滿足客戶對中高階產品的需求，並實現更好的消費者體驗。
聯發科技資深副總經理朱尚祖進一步說明，P系列產品為智慧型手機製造商帶來更多的設計彈性，新款Helio P10率先採用台積電28奈米(nm)HPC+製程，能有效降低處理器功耗，與目前採用28奈米HPC製程的智慧型手機系統單晶片相比，Helio P10能節省高達30%以上的功耗，不僅符合外型輕巧與多樣化的多媒體使用經驗，同時又能兼顧電池壽命。
事實上，Helio系列於今年世界通訊大會(MWC)亮相後，聯發科陸續發表Helio X系列八核心晶片Helio X10與十核心晶片Helio X20，此次2015年COMPUTEX展又發布Helio P10。謝清江指出，Helio X20為全球第一顆十核心晶片，為旗艦型智慧型手機設計，而Helio P10則是Helio P系列旗下第一款系統單晶片，內含多項頂級媒體功能，兩款將於今年底至2016年第一季陸續上市。
Helio P10晶片內建主頻達2GHz的真八核64位元Cortex-A53處理器，以及主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860繪圖處理器(GPU)，同時整合多項先進技術，包括全球全模長程演進計畫(LTE) Cat. 6(Category 6)數據機、全球首創支援高感度RWWB的True Bright影像處理器、聯發科MiraVision 2.0高品質影像顯示技術，以及CorePilot獨家異質運算排程演算法等，可適當調配工作，並優化中央處理器(CPU)與圖像處理器的效能和功耗。
朱尚祖補充，Helio P10基於聯發科影像處理應用技術，內建「非接觸式心跳偵測應用」，只要使用智慧型手機的鏡頭就能讀取心跳數值，其結果與脈搏血氧儀或可攜式心電圖儀一樣準確。
